按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化：

　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更;

　　* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器

　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅(qū)動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。

　　B3步進P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進產(chǎn)品保持針腳兼容性，因此主板廠商不需要對主板進行重新設(shè)計，不過主板BIOS升級則是必須的。據(jù)Intel表示，首批P55 B3步進芯片將自12月7日起正式推出，不過客戶可能要等到明年2月5日左右才可以拿到實際的產(chǎn)品。