Bryan一針見(jiàn)血地指出了FPGA/CPLD供應(yīng)商的主要機(jī)會(huì)：低功耗FPGA—便攜式消費(fèi)電子中低功耗仍然是件大事;替代ASIC方面，主要在工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域開(kāi)展;在替代MCU方面，主要是在汽車(chē)領(lǐng)域展開(kāi)，價(jià)格很重要;低成本將在很長(zhǎng)一段時(shí)間努力后實(shí)現(xiàn)，但是FPGA的利潤(rùn)空間將是FPGA廠商關(guān)注的;Xilinx給外界的印象是在走SoC平臺(tái)路線。

　　FPGA技術(shù)市場(chǎng)趨勢(shì)

　　首先，可編程勢(shì)在必行。

　　FPGA已經(jīng)被應(yīng)用于系統(tǒng)的核心。無(wú)論是用于完成關(guān)鍵功能還是直接作為系統(tǒng)核心，今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量，都已經(jīng)達(dá)到甚至超過(guò)此前ASIC或ASSP的水平。

　　“FPGA平臺(tái)漸成系統(tǒng)核心的發(fā)展趨勢(shì)受到幾大因素的影響，”賽靈思(Xilinx)公司亞太區(qū)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清分析道，“包括設(shè)計(jì)領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的ASIC開(kāi)發(fā)成本，對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜性和高性能的要求，不斷縮短的產(chǎn)品生命周期和上市時(shí)間，變化莫測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議，以及產(chǎn)品平臺(tái)最小化帶來(lái)的成本優(yōu)化，對(duì)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)的需求，晶圓代工策略等。最后但同樣重要的還有FPGA開(kāi)發(fā)中的IP的創(chuàng)新。越來(lái)越多的大批量產(chǎn)品通過(guò)FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)出來(lái)， 使得FPGA的概念完全跳出了以前的膠粘邏輯或原型設(shè)計(jì)應(yīng)用的概念。我們相信，除了特大批量應(yīng)用(如手機(jī)等)，F(xiàn)PGA已經(jīng)成為大部分應(yīng)用市場(chǎng)的最佳選擇。”