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TI將展示超高速USB 3.0傳輸芯片

作者：時(shí)間：2009-05-18 來(lái)源：SEMI

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　　Texas Instruments將在近日在東京舉行的USB Developers Conference上展示5Gbit/s傳輸測(cè)試芯片。據(jù)悉該技術(shù)可為新興的USB 3.0接口技術(shù)提高速度。

本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/94409.htm

　　該測(cè)試芯片專為USB 3.0設(shè)計(jì)，可在超過(guò)4米的USB 3.0傳輸線上驅(qū)動(dòng)及接收信號(hào)，并保持?jǐn)?shù)據(jù)的完整性。

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