昨日從AMD中國公司獲悉，該公司近日推出了一項全新的商業(yè)保障平臺計劃(CSIP)，AMD希望借此計劃聯(lián)合OEM廠商，從而在高端市場占據(jù)主動位置。 

　　據(jù)悉，AMD此次推出的CSIP計劃聯(lián)合了Atheros、Broadcom、ATI和NVIDIA等知名公司，并在主板領域獲得了世界前四大制造商華碩、精英、技嘉和微星的支持。去年以來，英特爾一直在倡導由單純的處理器向“平臺”策略轉變，將主板、芯片組和處理器組合在一起，形成一個完整的解決方案。AMD方面昨日否認了此次推出CSIP計劃是針對英特爾的平臺策略，稱“AMD是根據(jù)用戶的需求來決定產(chǎn)品策略，此次平臺計劃是根據(jù)用戶系統(tǒng)穩(wěn)定的要求而推出的”。 

　　AMD產(chǎn)品經(jīng)理同時表示，與英特爾的平臺計劃相區(qū)別的是，對方提供的處理器、芯片組是不可選擇的，而AMD只是提供處理器，對于主板和芯片組則不做強制要求，此舉為用戶提供了更大的選擇余地。