全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機芯片系列StrataXGS® 4。這個新的產品系列使設備制造商能夠以單一高密度系統(tǒng)同時滿足服務提供商、數據中心和企業(yè)市場在成本、功耗、性能和可擴展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。

　　Broadcom公司第四代StrataXGS架構采用低功率、65nm CMOS工藝技術制造，以實現(xiàn)數據中心3.0應用必需的可擴展性、企業(yè)網絡必需的安全性以及實施下一代服務提供商網絡必需的協(xié)議和服務質量（QoS）。

　　隨著當今網絡的不斷發(fā)展，服務提供商和數據中心的帶寬需求正在以前所未有的速度增強。傳統(tǒng)上，設備制造商依靠定制的專用集成電路（ASIC）或現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）開發(fā)面向這些市場的高端聯(lián)網產品。不過采用這種方法，開發(fā)和產品成本都很高，產品需要很長時間才能上市，而且功耗非常大，難以管理。已有聯(lián)網技術正在逐步淘汰，以采用基于以太網的融合虛擬網絡。因此，系統(tǒng)提供商現(xiàn)在面臨著新的需求和挑戰(zhàn)。新設備必須快速的開發(fā)和上市，并能夠在極大地降低總體擁有成本的同時，保留對復雜的關鍵協(xié)議的支持，并保持高可用性和先進的QoS。Broadcom公司是第一個以單一高性能平臺有效滿足這些需求的芯片提供商，該平臺降低了開發(fā)成本并縮短了產品上市時間，可幫助整個行業(yè)從定制的專用集成電路向商用芯片過渡。

　　今天推出的Broadcom® StrataXGS 4 65nm多層交換機芯片系列包含兩款最新產品：BCM56624和BCM56720，該系列的另一款產品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是這個產品家族的全部成員。StrataXGS 4產品向設備制造商提供了一種新的解決方案，可幫助他們?yōu)榉仗峁┥?、數據中心及企業(yè)市場設計出模塊化、可堆疊和外形尺寸固定的設備。StrataXGS 4產品以平臺方式實現(xiàn)設計靈活性，使設備制造商能夠滿足按需網絡的需求，如服務器和存儲子系統(tǒng)在數據中心的無縫遷移，同時能夠去除部署和保留光纖通道、InfiniBand®等全然不同的架構所需的成本。StrataXGS 4架構將話音、視頻和數據都放到同時支持有線和無線連接的單一IP主干上，為服務提供商實現(xiàn)融合網絡提供了方便。

　　Broadcom公司副總裁兼網絡交換業(yè)務部總經理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架構在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的進步。StrataXGS 4產品以第3代成熟的StrataXGS架構取得的成功為基礎，我們預期，這些產品將孕育出一類新的高密度系統(tǒng)，這些系統(tǒng)將使下一代網絡、并最終使全世界成百上千萬最終用戶受益。”

　　BCM56624：高密度、多層千兆以太網交換機芯片

　　Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太網帶4端口萬兆以太網解決方案，是目前市場上可擴展性最高、功能最豐富的48＋4千兆以太網交換機芯片。新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等運營商級功能，以及先進的城域封裝協(xié)議和先進的安全機制，如為用戶和基于信息流的驗證提供IPFix和大規(guī)模訪問控制列表（ACL）。BCM56624還具有先進的QoS功能，適用于采用新型動態(tài)自適應存儲器高速緩存技術的服務提供商應用，這種高速緩存技術可實現(xiàn)更高的QoS和網絡性能。該芯片還具有大的外部地址表和端口安全保護表，這些表可以擴展來滿足網絡核心所用高性能設備的需求。

　　BCM56720：高密度交換機架構芯片

　　BCM56720是第四代StrataXGS HiGigTM交換機架構芯片，也采用65納米工藝技術設計，單個芯片提供0.5Tb分組交換容量，并可擴展以在單個背板上實現(xiàn)數Tb的容量。BCM56720與新的StrataXGS 4系列產品以及采用較早的StrataXGS架構的產品兼容。這個交換機架構芯片還采用Broadcom公司業(yè)界領先的HiGig堆疊協(xié)議以及業(yè)務識別流量控制（SAFC）技術，從而將堆疊能力提高到了一個新的水平，為設備制造商提供了業(yè)界性能最高的可堆疊解決方案。

　　Broadcom公司業(yè)務識別流量控制技術是所有StrataXGS 4產品的主要特色，這使搭建融合網絡成為可能。采用業(yè)務識別流量控制技術以后，能可靠傳遞對延遲敏感的網絡信息流，如存儲信息流，并可將優(yōu)先訪問擴展到實時應用，如集群、話音和視頻。數據中心流量現(xiàn)在可以匯合到一個統(tǒng)一的網絡架構上，而不再需要多個單獨的網絡，從而使數據中心更小、功耗更低并更容易管理和冷卻。

　　BCM56820：高密度、低功率萬兆以太網交換機芯片

　　BCM56820于2007年11月推出，是24端口、多層萬兆以太網交換機芯片解決方案，適用于數據中心和其他高性能應用。BCM56820也采用65 nm工藝技術設計，與前一代萬兆以太網交換機芯片相比，其每端口功耗極大地降低了，而密度更高了。這使“綠色”數據中心能夠以更低的溫度運行，實現(xiàn)了社交網絡和在線游戲的可擴展性、企業(yè)應用的可靠性以及流式視頻QoS。

　　設計體現(xiàn)綠色理念

　　Broadcom公司與其代工廠合作伙伴一道在制造半導體器件時充分地利用最先進的光刻節(jié)點。Broadcom公司成功地采用65納米工藝技術設計解決方案，使產品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的產品良率，能夠比競爭對手采用90納米和130納米工藝的解決方案帶來顯著的環(huán)境效益；與此同時，由于實現(xiàn)了更高的集成度而導致所需的元件數量減少。另一方面，Broadcom公司還支持當今業(yè)界倡導的準則，在所有產品中不再使用鉛和其他有害物質（例如像溴化物和氯之類的鹵族元素）。Broadcom公司本身擁有十分廣泛而且深入的經過市場檢驗的知識產權，具有強大的實力在推動創(chuàng)新的產品進入市場的同時，消除它們對人類健康和環(huán)境造成的不利影響。

　　供貨與價格

　　Broadcom公司StrataXGS 4交換機芯片產品，包括BCM56624、BCM56720和BCM56820目前已向客戶量產。價格可索取。

　　StrataXGS 4產品系列具備Broadcom公司成熟和廣泛應用的軟件應用編程接口（API），可適用于全線產品并支持眾多第三方軟件和Broadcom FASTPATH®應用層軟件。一并提供的參考設計包括軟件，圖表，版面設計文件和相關文檔，可加速系統(tǒng)制造商的產品上市時間。