由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、新加坡特許半導(dǎo)體等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。IBM雖然沒有透露詳細(xì)計劃，但表示整體的硅技術(shù)得到了全面的發(fā)展，相比之下封裝領(lǐng)域稍顯落后，因此該聯(lián)盟計劃集中開發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術(shù)。