1月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)分析師日前對(duì)2008年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了10大預(yù)測(cè)。預(yù)測(cè)指出，中芯國(guó)際在2008年很可能被并購(gòu)，而AMD和Micron則走上私有化道路。

　　此外，IBM和三洋將放棄半導(dǎo)體部門，而東芝將收購(gòu)NEC電子等。以下為2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)10大預(yù)測(cè)：

　　1. 與2007年相比，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為0

　　2. 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑20％

　　3. 半導(dǎo)體市場(chǎng)將發(fā)生更多的并購(gòu)交易

　　4. 超紫外線光刻技術(shù)將消亡

　　5. IBM分拆半導(dǎo)體部門

　　6. 中芯國(guó)際被并購(gòu)或與特許半導(dǎo)體結(jié)盟

　　7. 飛思卡爾將分拆，英飛凌、NXP和ST是潛在買家

　　8. AMD私有化，或被IBM收購(gòu)部分股份

　　9. Micron將走上私有化道路，或存儲(chǔ)芯片部門與Qimonda合并

　　10. 三洋放棄半導(dǎo)體部門，東芝收購(gòu)NEC電子，Elpida與Powerchip合并