FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過實現(xiàn)這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù)，并將用于升級最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場安裝的系統(tǒng)。

　　鎳鉑硅化物最早應(yīng)用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實現(xiàn)器件性能的大幅改善。但在早期應(yīng)用中，業(yè)界發(fā)現(xiàn)在不損害鎳鉑硅化物區(qū)域的情況下，去除未反應(yīng)的鎳和鉑是非常有挑戰(zhàn)性的。在2005年，F(xiàn)SI憑借其新開發(fā)的鎳鉑剝離工藝解決了這一問題。

　　隨著業(yè)界使用鎳鉑硅化物的經(jīng)驗增加，IC制造商觀察到更低的硅化物形成溫度可降低結(jié)泄漏電流。不過，這一溫度更低的工藝在金屬去除步驟中帶來了其它的復(fù)雜性，并使得高良率的集成方案無法實現(xiàn)。新的基于FSI ViPR™的工藝沒有這一限制，從而使得這樣一個低成本、高良率低溫退火鎳鉑硅化物工藝得以實現(xiàn)。