FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導體設備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿變數(shù)。

　　他在報告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風險。他們預計前端設備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會持續(xù)到2008年第三季度。他同時表示：“預計從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復?！?BR>　　
　　他最大的擔憂在DRAM行業(yè)，預計整個2008年上半年，大多數(shù)DRAM制造商將遭受運營虧損。這將增加晶圓代工廠需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支。
　　
　　日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)布數(shù)據(jù)表明，日本半導體設備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。