中芯國際表示，它必須在第三季度前決定是否向應(yīng)用材料公司訂購價值7.5億美元芯片生產(chǎn)裝備。當(dāng)?shù)貢r間本周一，中芯國際的運(yùn)營總監(jiān)MarcoMora在香港表示，這些裝備將安裝在名為Fab5、中芯國際在北京新建的一家芯片制造廠中。中芯國際計劃在明年第一季度末使該工廠投入生產(chǎn)。中芯國際的首席執(zhí)行官張汝京在3月12日表示，中芯國際為采購這些設(shè)備申請的貸款擔(dān)保被“吊”在了美國進(jìn)出口銀行。應(yīng)用材料公司已經(jīng)向美國進(jìn)出口銀行申請了貸款擔(dān)保，因?yàn)橹行緡H要利用這筆貸款購買生產(chǎn)12寸晶圓的設(shè)備。他說，中芯國際已經(jīng) 縮減了訂單規(guī)模，原來的訂單規(guī)模為12億美元。中芯國際表示，它將利用從11家中國銀行獲得的6億美元貸款對Fab4和Fab6二家工廠進(jìn)行技術(shù)改造。