5月30日消息，移動WiMAX半導體廠商美國Beceem Comunications宣布，將在今年下半年之前供應新一代芯片組，無線通信模塊的封裝面積可縮小到原來的一半，大小與郵票相仿，以期能夠嵌入手機等小型終端使用。

與所有新興技術(shù)應用之初一樣，目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現(xiàn)實問題。與原來的芯片組相比，Beceem的新型芯片將提高集成度，芯片尺寸也將更小，并將致力于降低耗電量。

開發(fā)中的芯片組由雙芯片組成：基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF)，由臺積電代工制造，使用CMOS工藝。除芯片組外，該公司還提供PC卡參考設(shè)計。在連接韓國三星電子的2