因?yàn)閷?shí)力原因，先進(jìn)工藝一直是AMD心頭最大的痛，當(dāng)年還能靠自己的工廠拼一拼，現(xiàn)在只能完全看GlobalFoundries、臺(tái)積電的臉色行事，被坑也不是一次兩次了，至今還停留在32/28nm時(shí)代。

　　好消息終于傳來(lái)：GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布，已經(jīng)成功使用14nm FinFET工藝，生產(chǎn)了下一代AMD芯片的樣品。

　　但消息還是很模糊，不知道這里所謂的“成功”是個(gè)什么意思，猜測(cè)可能是有了能正常工作的樣品，從而為量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，但這還得看GlobalFoundries的良品率和產(chǎn)能。

　　不過(guò)，GlobalFoundries(格羅方德)明確稱給AMD使用的新工藝是14nm LPP，也就是來(lái)自三星的第二代增強(qiáng)版14nm，高通驍龍820用的就是它。

　　相比于第一代14nm LPE，新一代可以帶來(lái)大約10%的性能提升，而且以后三星會(huì)逐步放棄14nm LPE，GlobalFoundries肯定也會(huì)如此。

　　至于是什么產(chǎn)品，考慮到GlobalFoundries代工的多是AMD CPU和高端APU，這兩者的可能性比較大一些，而且AMD的下一代CPU/APU近來(lái)也是不斷曝光，尤其是前者將會(huì)是全新的Zen架構(gòu)，值得期待。

　　臺(tái)積電方面主要負(fù)責(zé)的是GPU和低端APU，新工藝則是16nm FinFET。有傳聞稱AMD計(jì)劃把GPU都轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries，但看后者一貫的表現(xiàn)，可能性太低了，轉(zhuǎn)一部分還可以考慮