AMD還將本季度為普通消費者推出適用于臺式機和筆記本電腦的第6代"Carrizo"系列APU。Carrizo系列APU將比Kaveri系列APU有著更高的圖形性能、能效比、電池續(xù)航時間，還將支持高效視頻編碼(HEVC)。

　　在Carrizo之后，AMD將推出第7代A系列APU，該系列APU將有更高的能效比。第7代APU將跟Zen核心FX系列處理器一樣支持AM4桌面插槽，AMD還將為移動設(shè)備供應(yīng)商推出FP4移動基礎(chǔ)架構(gòu)。

　　ARM架構(gòu)方面，大會發(fā)布了首個定制化64位ARM核心-"K12"核心的更新版本APU。AMD推向市場的ARN核心APU是AMD皓龍A1100系列，預(yù)計今年下半年能夠大量生產(chǎn)。"西雅圖"皓龍A1100系列處理器主要面向高性能服務(wù)器市場。

　　在顯卡方面，AMD計劃推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器(GPU)以鞏固其在圖形技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。全新的桌面GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存(HBM)。AMD計劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。新GPU支持DirectX 12技術(shù)、支持4K分辨率游戲、LiquidVR虛擬現(xiàn)實技術(shù)以及AMD的FreeSync技術(shù)。

　　移動平臺的M300系列GPU將同樣支持DirectX12技術(shù)，并且已經(jīng)應(yīng)用在戴爾、惠普、聯(lián)想和東芝的筆記本電腦產(chǎn)品上。

　　AMD想靠X86處理器重振雄風，這有戲嗎?

　　目前，AMD的HBM技術(shù)無疑成為了大家關(guān)注的焦點之一，這是HBM的首次實際應(yīng)用，它采用了3D晶片堆棧設(shè)計，資料中宣稱它的能耗比將會是GDDR5的三倍以上，同時有大于50%的節(jié)能水準。