英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性價比應用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進一步擴大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、軟啟動器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開關(guān)等不同應用提供優(yōu)化的解決方案。

　　焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過50mm)，而且市場價格比相關(guān)壓力接觸類型低 25%左右(取決于模塊/應用)，具有明顯的成本優(yōu)勢。對于標準驅(qū)動或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應用，小型的PowerBlock焊接模塊是理想的選擇。而對于軟啟動器或靜態(tài)開關(guān)等以高魯棒性作為重要標準的應用，英飛凌提供壓力接觸的最佳解決方案。例如，直接在惡劣的電網(wǎng)電壓條件下運行的輸入整流器應用對耐用性的要求會隨著模塊尺寸的增加而提高，因此需要采用高度穩(wěn)定的壓力接觸技術(shù)。

　　新型PowerBlock模塊提供的封裝底板寬度為20mm、34mm 或 50mm。每種封裝均提供五種方便整流器設(shè)計(2種晶閘管/晶閘管TT、2種晶閘管/二極管TD和1種二極管/二極管DD)的模塊。英飛凌提供的產(chǎn)品涵蓋主要電流額定值的每種尺寸，所有型號均提供1600V阻斷電壓。英飛凌是歐洲唯一一家可提供滿足不同應用需求的20 mm、34 mm和50 mm模塊的供應商;在此類模塊中，采用焊接技術(shù)的模塊是針對成本優(yōu)化的工業(yè)標準解決方案，而采用壓力接觸技術(shù)的模塊則是為滿足高電流應用和高可靠性的需求。

　　相比僅使用DCB基底向散熱器傳熱的模塊，這種帶絕緣銅底板的PowerBlock模塊具有更低的瞬態(tài)熱阻，從而在過載的情況下能夠具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模塊經(jīng)過優(yōu)化的外殼和蓋子結(jié)構(gòu)在擰緊主端子時只需極小的扭力，而且模塊具備一流的焊接質(zhì)量。此外，這種模塊功耗最低，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更高的系統(tǒng)效率。

　　供貨

　　英飛凌于 2014 年第 4 季度開始批量生產(chǎn)采用焊接技術(shù)且具有不同電流級別的 1600V PowerBlock模塊(20mm 和 34mm)。此外，1600V PowerBlock 50mm 焊接模塊的首批樣品將于 2015 年第 1 季度開始提供。