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          基于立體封裝技術(shù)的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊應(yīng)用

          作者:占連樣 王烈洋 黃小虎 蔣曉華 李光 彭杰 時間:2014-08-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:  摘要:本文在SIP立體封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上,設(shè)計了基于DSP、FPGA的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊。重點介紹了模塊的功能構(gòu)成及模塊接口應(yīng)用,為基于SIP小型化封裝的復(fù)合電子系統(tǒng)(功能可訂制)提供應(yīng)用基礎(chǔ)。   引言   隨著電子技術(shù)的發(fā)展對系統(tǒng)模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復(fù)合電子系統(tǒng)模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊,其將特定(可定制)的電子系統(tǒng)功能模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復(fù)合電子系統(tǒng)模塊OBT-MCES-01的功能構(gòu)成以及應(yīng)用方法。   1 SIP簡介   

            ● 32位浮點
            ● 100萬門
            ● 4MB FLASH
            ● 1MB SRAM
            ● 16位高速
            ● 12位高速
            ● 14位高速
            ● 收、發(fā)
            ●
            ● 觸發(fā)器輸出

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/262228.htm

            3.1

            采用高速32位浮點型FT-C6713,為整個系統(tǒng)的控制中心,負責程序控制和之間通訊。DSP和、FLASH、SRAM互聯(lián),其中DSP存儲部分連接了一片2M*16Bit FLASH 及256K*32Bit SRAM ,用于系統(tǒng)程序ROM及數(shù)據(jù)高速緩存。FLASH、SRAM的控制信號由FPGA產(chǎn)生。DSP配置為16Bit ROM啟動模式。

            DSP的I2C、JTAG對外引出做引腳。其中JTAG信號用于對系統(tǒng)的仿真調(diào)試以及程序燒錄。兩路I2C都有引出,可擴展外圍I2C器件。其應(yīng)用連接方式如下:

            3.2 FPGA

            FPGA采用100萬門的SMQ2V1000為整個系統(tǒng)模塊的處理中心,包括配置模塊、、、、等功能。FPGA負責系統(tǒng)外圍接口信號處理及和DSP完成數(shù)據(jù)通訊。FPGA引出至引腳的信號有JTAG信號、16I/O信號、16路74LVC164245信號、2路CD54HC14觸發(fā)門輸出。其中JTAG端口用于FPGA的調(diào)試以及程序下載,F(xiàn)PGA配置芯片為18V04。16路I/O用于后續(xù)功能的擴展以及調(diào)試。16路74LVC164245D端口為+5V 電平信號,可將外部+5V電平信號轉(zhuǎn)換成+3.3V信號給FPGA處理。2路CD54HC14輸出直接至引腳輸出。

            3.3

            OBT-MCES-01包括2路CAN(使用SN65HVD232D接口芯片+3.3V供電),分別引出引腳可接外部CAN信號輸入,注意模塊CAN信號之間并沒有并接匹配電阻,如需要需在CANH、CANL之間跨接120歐電阻。FPGA內(nèi)需嵌入CAN IP核完成CAN信號處理,DSP可對此IP核進行CAN功能操作。



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