單芯片大電流同步降壓方案助力簡化電源設計
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與傳統(tǒng)的降壓同步方案不一樣，目前已經(jīng)有越來越多的功率半導體廠商推出了單芯片的同步降壓解決方案，集成了上邊和下邊MOSFET，外部只需要一個電感及相應的控制線路，極大的簡化了設計。比如Sipex公司的推出的PowerBlox系列（圖1）。將兩顆高性能的MOSFET和控制芯片封裝在4mm×7mm的DFN26的小封裝內，輸出電流有3A、6A和8A,馬上會推出高達12A的芯片,工作頻率從300KHz- 600KHz- 900kHz- 1300KHz可選擇。
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/259064.htm
單芯片大電流同步降壓方案助力簡化電源設計
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