ON Semiconductor公司有很多器件都采用一種先進(jìn)的無(wú)鉛方形扁平封裝,也就是我們常說(shuō)的無(wú)鉛封裝。由于QFN(無(wú)鉛)平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù),印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)以及組裝都必須依照本手冊(cè)中的規(guī)則來(lái)進(jìn)行。
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NIS6111無(wú)鉛封裝(QFN)板安裝手冊(cè)
評(píng)論