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          加速工業(yè)自動化進展 TI處理器整合PRU

          作者: 時間:2014-07-15 來源:新電子 收藏

            德州儀器()處理器內建可編程即時元件(PRU)。因系統須同時支援多種通訊協議,并具備更高設計彈性以符合不同應用需求,在新一代處理器中整合多顆PRU,以降低物料成本,加速發(fā)展。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/249686.htm

            德州儀器半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭表示,PRU可提供高彈性的可配置I/O控制,使開發(fā)人員能夠擴展周邊功能。

            德州儀器()半導體行銷應用協理暨資深科技委員會委員鄭曜庭表示,要支援多種類型的通訊介面,傳統上須采用多個特定應用積體電路(ASIC),或是外掛現場可編程閘陣列(FPGA)的方式,但上述做法的系統建置成本過高。為此,TI藉由在SitaraARM9微處理器(MPU)內建PRU,提供業(yè)界更具性價比的方案。

            據了解,該處理器內含四核心PRU工業(yè)通訊子系統(ICSS),支援雙通道同步工業(yè)協議,包括EtherCAT、EtherNet/IP、Profibus、PROFINET-RT/IRT、POWERLINK、SercosIII、IEC61850,以及馬達回饋協議例如EnDat,或適用于感測器和致動器的介面如BiSS。

            除了增強工業(yè)連結能力之外,此款處理器亦可透過PRU進行彈性擴充,提供廠商開發(fā)更具差異性的設計。鄭曜庭補充,新元件一口氣整合了四顆PRU,不但可同時支援多種不同的通訊協議,亦可編程做為其他用途,有利于增加應用彈性。

            值得注意的是,新元件具備ARM9核心,比上一代處理器增加多達40%的系統效能,適合用于開發(fā)工廠自動化、可編程邏輯控制器(PLC)、家庭自動化和物聯網(IoT)閘道器及人機介面(HMI)等應用。

            此外,TI同時也推出軟體開發(fā)套件(SDK)和開發(fā)工具,以簡化處理器開發(fā)工作;另提供通用評估模組(EVM),可幫助客戶進行人機介面、可攜式資料終端、設備跟蹤、患者監(jiān)護、測試與量測等各式應用開發(fā)。



          關鍵詞: TI 工業(yè)自動化

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