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          Vivo X3拆解:Hi-Fi音手機,突破全球最薄構(gòu)造

          作者: 時間:2014-03-18 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

           

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/234867.htm

          vivo 發(fā)布了,這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機,可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次,與此同時在厚度上,全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo 有著較多的亮點,比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設(shè)計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲,這么薄!里面究竟有著怎樣的設(shè)計,元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇,好吧,那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           

           


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