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          小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機拆解

          作者: 時間:2014-02-20 來源: 收藏

          手機的正面和反面欣賞

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/233611.htm

           

           

          正面

           

           

          反面

           

           

          攝像頭特寫

           

           

          第一眼看到容量為2600mAh的電池

           

           

          拆掉上部背蓋露出主板

           

           

          主板特寫

           

           

          RFMD RF6261無線模組

           

           

          主板背面欣賞

           

           

          位于中間的三星內存顆粒

           

           

          日本的閃存顆粒

           

           

          英特爾 XG626基帶芯片

           

           

          海思Hi6421

           

           

          Audience eS305語音處理芯片

           

           

          SIMG 9244B0 HDMI傳輸芯片

           

           

          Broadcom 博通BCM4330多功能芯片【W(wǎng)IFI,藍牙,F(xiàn)M功能】

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          關鍵詞: 華為 D1

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