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          LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項(xiàng)

          作者: 時間:2013-04-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          -adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  在整個工序(生產(chǎn),測試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施。

            主要有:(1)工作臺為防靜電工作臺,生產(chǎn)機(jī)臺接地良好。

           ?。?)車間展設(shè)防靜電地板并做好接地。

           ?。?)操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

           ?。?)包裝采用防靜電材料。

           ?。?)應(yīng)用離子風(fēng)機(jī),焊接電烙鐵做好接地措施。

            以上信息只是本人簡單對制作流程及注意事項(xiàng)的大致介紹,希望能過幫到大家。


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          關(guān)鍵詞: LED封裝 制造流程

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