近年來(lái)半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來(lái)正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場(chǎng)，但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對(duì)出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢(shì)不可擋。隨著倒裝的量產(chǎn)及成本的下降，已經(jīng)在市場(chǎng)有一席之地。回過(guò)頭來(lái)我們看看垂直結(jié)構(gòu)LED，垂直結(jié)構(gòu)LED在芯片結(jié)構(gòu)上有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)，但是在市場(chǎng)上發(fā)展的一直不溫不火，原因也有好幾個(gè)，本封裝想利用垂直結(jié)構(gòu)的特性，推出垂直結(jié)構(gòu)LED大功率薄膜封裝。

　　此次我們推出的封裝是改變以前的打金線，以透明導(dǎo)電薄膜貼膜熱壓的形式完成封裝。這樣對(duì)于大功率LED的電流注入更加穩(wěn)定，電流密度更小，并且可以減低打金線的成本，薄膜封裝可以做到輕薄化。此次推出的一款產(chǎn)品是40MIL芯片，3535陶瓷基板封裝，在大電流下優(yōu)于傳統(tǒng)的打金線封裝。

　　接下來(lái)在垂直結(jié)構(gòu)芯片領(lǐng)域，在N-面電極可以進(jìn)一步優(yōu)化，以及達(dá)到更大的流明效果。