PCB背面全圖

PCB背面局部

背部主要芯片有：

－ 高通Snapdragon MSM8960雙核處理器，與三星K3PE0E00DA 2GB內(nèi)存封裝在一起

－ 高通PM5921電源管理器

－ 高通RTR8600收發(fā)器

－ 德州儀器WL1287 Wi-Fi/藍牙/FM/GPS無線芯片(WiLink 7.0)：博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC領域市場份額可能超過80％，但是德儀這款是40nm工藝的，還整合了博通所沒有的GPS。

－ Triquint AC8358前端射頻芯片

－ 富士通MIlbeaut MBG0645C圖像傳感器：這東西在手機里并非沒出現(xiàn)過，但極為罕見。由它單獨處理高清視頻，主處理器就可以減輕一些負擔，更好地去跑應用。

－ SECUREAD NFC芯片：很奇怪的選擇。目前最常用的是NXP PN544，單芯片，而這個是多芯片封裝的，尺寸也大不少，可能是成本更低？

一體封裝的高通處理器與三星內(nèi)存

圖像傳感

攝像頭

NFC芯片

來一張稍稍全的把：