Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片為用戶提供了一個完整的高級硬件開發(fā)環(huán)境。

　　Ladon開發(fā)板提供了豐富的對外接口，可滿足絕大多數(shù)用戶的需求，并且針對 ADC/DAC 等應(yīng)用預(yù)留了靈活的擴(kuò)展接口。

　　SoC+DSP+Coprocessor 是業(yè)界復(fù)雜的高性能系統(tǒng)通常采用的結(jié)構(gòu)，通過 Ladon 開發(fā)套件進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的早期設(shè)計(jì)和評估，可以大大降低設(shè)計(jì)風(fēng)險，縮短產(chǎn)品面市時間。

　　Ladon 開發(fā)板采用一片 Virtex4-FX60 作為 SoC 設(shè)計(jì)平臺，一片 TigerSHARC-TS201S 作為 DSP 設(shè)計(jì)平臺，一片 Virtex4-SX55 作為 Coprocessor 設(shè)計(jì)平臺，由此三種主要的芯片組成 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)。其中 SoC 主要完成系統(tǒng)的配置、應(yīng)用程序和部分邏輯處理; DSP 芯片完成系統(tǒng)需要進(jìn)行的浮點(diǎn)和定點(diǎn) DSP 算法處理; Coprocessor 作為定點(diǎn) DSP 算法加速和其他邏輯處理。 SoC 、 DSP 、 Coprocessor 之間采用靈活的總線互聯(lián)，進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)的傳輸。采用這種 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)可以滿足多種系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和評估的需要。

　　? 圖1 Ladon 開發(fā)板結(jié)構(gòu)框圖

? SoC 設(shè)計(jì)平臺

　　? 概述

　　SoC 設(shè)計(jì)平臺采用了一片 Xilinx 公司的 Virtex4-FX60 的 FPGA 。此款 FPGA 作為 Xilinx 公司高端嵌入式 FPGA ，內(nèi)嵌兩個 PowerPC405 的 CPU 內(nèi)核，最高可運(yùn)行在 450MHz ，支持 VxWorks 、 Linux 、 NetBSD 等多種操作系統(tǒng)。

　　除了內(nèi)嵌 CPU 核外，此款 FPGA 還包含了豐富的邏輯資源和 DSP 運(yùn)算單元，可進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和 DSP 算法加速。

　　? 關(guān)鍵功能點(diǎn)

　　? FPGA