Yole Développement MEMS產(chǎn)品和技術(shù)高級分析師Eric Mounier表示，預(yù)計到2018年，MEMS市場產(chǎn)值將以12%～13%的復(fù)合增長率增長至225億美元，單位出貨量達到23.5億。預(yù)計到2016年將有12億部手機、平板電腦和筆記本電腦同時配置加速計、陀螺儀、指南針功能，遠遠超過2011年的2.49億臺，在這些空間極為緊張的設(shè)備中，組合使MEMS傳感器系統(tǒng)具有天然優(yōu)勢。

　　隨著消費電子市場對組合式MEMS傳感器的需求日益劇增，組合式MEMS傳感器市場的發(fā)展速度將遠遠高于其他MEMS器件。換個角度來說，只有掌握了融合多類型傳感器軟硬件的技術(shù)能力，MEMS供應(yīng)商才能順應(yīng)市場發(fā)展潮流，打造具有差異化優(yōu)勢的產(chǎn)品。

　　如上文所述，各大領(lǐng)先MEMS供應(yīng)商憑借各自的差異化發(fā)展策略在消費市場競技爭魁。從中我們不難看出：絕大部分MEMS供應(yīng)商或多或少都有組合式MEMS傳感器，且向組合式MEMS傳感器發(fā)展的趨勢日益明顯。此外，排名越前的廠商，其組合多樣性越豐富、融合處理技術(shù)越先進，最終其所占市場份額越大。

　　通過對多家MEMS傳感器供應(yīng)商進行采訪，小編對MEMS技術(shù)未來的發(fā)展做出以下總結(jié)。

　　總體而言，MEMS傳感器的發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)集成化、小型化、智能化及多功能性。就單一傳感器而言，由于成本壓力將趨向于更小封裝；對組合及智能型MEMS傳感器而言，軟件方案的成熟度將成為廠家做方案選型的主要指標(biāo)；MEMS傳感器在保持微型化的同時，又要滿足降低功耗、提高精度的雙重要求；MEMS與IC的集成制造技術(shù)及多參量MEMS傳感器的集成制造技術(shù)帶動集成化及智能化發(fā)展趨勢，并且在集成化基礎(chǔ)上使得信號檢測具有一定的自動化。

　　上述發(fā)展趨勢要求半導(dǎo)體廠商提供更高精度、穩(wěn)定性更好、更智能的高集成度MEMS傳感器模塊。對于MEMS供應(yīng)商而言，想要在消費電子市場占有一席之地，對MEMS技術(shù)未來的發(fā)展的把控及實踐是必不可少的。