內(nèi)嵌進(jìn)階電源管理更省電

　　MEMS陀螺儀的制電路內(nèi)部可內(nèi)嵌進(jìn)階電源管理功能，可在不需要動態(tài)傳感器功能的狀態(tài)下直接將MEMS傳感器整組關(guān)閉，或搭配系統(tǒng)的使用狀態(tài)區(qū)隔深度睡眠、一般睡眠與正常運(yùn)作狀態(tài)，藉此達(dá)到MEMS陀螺儀最大幅度的節(jié)能效用，降低MEMS組件的驅(qū)動功耗。

　　通常MEMS組件的整合形式，會利用SiP系統(tǒng)級封裝的方式，將多個(gè)MEMS組件整合在同一個(gè)料件中，或?qū)EMS的微機(jī)電部分與應(yīng)用調(diào)節(jié)預(yù)處理的ASIC電路封裝在同一封裝體內(nèi)。一般來說，多軸的陀螺儀使用的系統(tǒng)封裝，使用SiP制作方式可以將多組陀螺儀內(nèi)置于同一組封裝中，封裝面積也僅有3x5mm2以下，其組件厚度僅需要1mm以下，多軸設(shè)計(jì)方案其動態(tài)軌跡追蹤精度將大幅提升，組件體積在硅制程改善下可維持微縮體積，未來應(yīng)用將持續(xù)增加。