SMT設(shè)備貼裝率的分析
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時(shí)間：2013-12-23
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D：健全設(shè)備運(yùn)行檔案。 ①：設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)及時(shí)登錄表。 ②：設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)一覽表。 ③：運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控圖。 ④：維修工當(dāng)班設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控圖。 ⑤：設(shè)備月運(yùn)行狀一覽表。 ⑥：設(shè)備月運(yùn)行狀態(tài)總結(jié)表。
七：貼片機(jī)常見(jiàn)故障
1：當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題：
A：詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。
B：了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。
C：了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。
D：是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
E：是否發(fā)生在特定的器件上。
F：是否發(fā)生在特定的批量上。
G：是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。
2：常見(jiàn)故障的分析。
A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良 d：電路板布線(xiàn)精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（3）：貼裝時(shí)吹氣壓力異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）：基板定位不良。
（7）：貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
（8）：X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。
（9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。
（10）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
（11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（1）：PCB板的原因
a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍
b：支撐銷(xiāo)高度不一致，使印制板支撐不平整。
C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。
d：電路板布線(xiàn)精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（3）：貼裝時(shí)吹氣壓異常。
（4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。
（5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
（8）：吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。
（9）：光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
（10）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤
（2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。
（3）：吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配
（4）：姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。
（5）：反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。
D：取件不正常：
（1）：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。
（2）：真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸氣壓過(guò)低太低。
（3）：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。
（4）：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。
（5）：貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。
（6）：供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。
（7）：切紙刀不能正常切編帶。
（8）：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。
（9）：吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。
（10）：在取件位吸嘴中心軸線(xiàn)與供料器中心軸引線(xiàn)不重合，出現(xiàn)偏離。
（11）：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
（12）：供料部有振動(dòng)（13）：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（14）：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。
E：隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。
（2）：支撐銷(xiāo)高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。
（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。
（4）：L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
（5）：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
（6）：印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。
（7）：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。
（8）：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。
（9）：某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。
F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。
（2）：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。
（3）：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。
（4）：吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。
（5）：編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。
（6）：供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
（7）：供料器中心軸線(xiàn)與吸嘴垂直中心軸線(xiàn)不重合，偏移太大。
評(píng)論