2025年9月24日至26日，亞太地區(qū)電力電子與可再生能源管理領(lǐng)域的年度盛會(huì) —— PCIM Asia Shanghai（上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)）在上海隆重舉行。在這場(chǎng)匯聚行業(yè)精英與前沿技術(shù)的展會(huì)上，奧芯明公司攜其創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體封裝解決方案驚艷亮相，為綠色能源轉(zhuǎn)型與新能源汽車發(fā)展注入新動(dòng)力。

隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)攀升以及光伏與儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為綠色能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支撐，其重要性愈發(fā)凸顯。功率半導(dǎo)體的封裝工藝創(chuàng)新，不僅關(guān)乎產(chǎn)品性能的提升，更是產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度與質(zhì)量的決定性因素。其中，隨著800V高壓平臺(tái)與碳化硅（SiC）功率器件的快速普及，電動(dòng)汽車對(duì)電驅(qū)系統(tǒng)的效率、功率密度及可靠性提出了更高要求。傳統(tǒng)焊接工藝已逐漸難以滿足新一代功率模塊的性能需求。在此背景下，銀燒結(jié)技術(shù)作為一項(xiàng)能夠顯著提升導(dǎo)熱效率、機(jī)械強(qiáng)度與高溫耐受性的芯片互連工藝，正成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

展會(huì)上，奧芯明聚焦Power Module（功率模塊）與Power Discrete（功率分立器件）兩大板塊，重點(diǎn)展示了其silverSAM?銀燒結(jié)封裝平臺(tái)，并通過一系列由該平臺(tái)制成的優(yōu)質(zhì)樣品，生動(dòng)演示了先進(jìn)的功率半導(dǎo)體封裝解決方案，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足交流。

silverSAM?平臺(tái)具備無氧化銅兼容燒結(jié)環(huán)境與均勻壓力控制系統(tǒng)，可支持多種封裝形式，包括5"×7" DBC/AMB基板、晶圓級(jí)燒結(jié)、功率分立器件的引線框封裝等，并適用于芯片頂層燒結(jié)、雙面燒結(jié)（DSC）、基板至散熱器的大面積燒結(jié)乃至嵌入式PCB單元燒結(jié)等多種工藝需求。其模塊化設(shè)計(jì)也便于客戶根據(jù)產(chǎn)能需求靈活擴(kuò)展，為高可靠性車規(guī)級(jí)功率模塊的制造提供了堅(jiān)實(shí)保障。

展會(huì)同期，奧芯明汽車功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人凌曉淵在電子電力技術(shù)論壇上發(fā)表題為《汽車主驅(qū)逆變器燒結(jié)工藝解決方案》的主題演講，深入剖析了燒結(jié)工藝作為驅(qū)動(dòng)下一代汽車主驅(qū)逆變器性能升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)?！疤蓟韫β誓K正從全橋向更緊湊靈活的半橋方案演進(jìn)，嵌入式封裝方案也逐漸興起。在這一趨勢(shì)下，燒結(jié)工藝已不僅是焊接的替代選項(xiàng)，更是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)可靠性協(xié)同的關(guān)鍵路徑?！绷钑詼Y指出，隨著碳化硅（SiC）功率模塊在800V高壓平臺(tái)中的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)的焊接工藝在散熱效率和可靠性上已面臨瓶頸；而銀燒結(jié)技術(shù)憑借其更高的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度及耐高溫能力，正成為必然選擇。

他進(jìn)一步分享了奧芯明及ASMPT針對(duì)大面積燒結(jié)和嵌入式封裝等前沿趨勢(shì)的解決方案，特別是其創(chuàng)新的In-Tool Heater（模具內(nèi)加熱）技術(shù)，能夠有效解決高溫工藝與模塊塑封材料（EMC）耐溫性之間的核心矛盾，從而實(shí)現(xiàn)高效、可靠的“低溫”燒結(jié)，為提升電驅(qū)系統(tǒng)的功率密度和長(zhǎng)期可靠性提供了清晰的技術(shù)路徑。

奧芯明本次參展PCIM Asia，不僅展示了其將ASMPT全球領(lǐng)先封裝技術(shù)進(jìn)行本土化融合與創(chuàng)新的成果，也體現(xiàn)了其致力于以“先進(jìn)科技，賦能中國(guó)芯”的使命，深度參與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的決心。隨著電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能等綠色能源產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，奧芯明將持續(xù)為客戶提供更高性能、更高可靠性的封裝設(shè)備與工藝解決方案，助力中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新臺(tái)階。