今天，意法半導(dǎo)體宣布將在其位于法國的工廠安裝一條面板級封裝（PLP）生產(chǎn)線。該線路預(yù)計將于 2026 年第三季度投入運營。6000萬美元的投資在其位于馬來西亞麻坡的現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上增加了第二條 PLP 生產(chǎn)線。

意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造和技術(shù)總裁Fabio Gualandris表示：“我們在圖爾的PLP能力的發(fā)展旨在推進這種芯片封裝和測試制造技術(shù)的創(chuàng)新方法，提高效率和靈活性，使其能夠在廣泛的應(yīng)用組合中推廣，意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造和技術(shù)總裁Fabio Gualandris說，”通過我們在馬耳他的晶圓廠，意法半導(dǎo)體已經(jīng)展示了其在歐洲提供高性能芯片封裝和測試的能力。隨著我們重塑全球制造足跡，圖爾的這一新舉措將擴大我們的工藝、設(shè)計和制造創(chuàng)新能力，支持歐洲下一代芯片的開發(fā)。

一個由自動化、過程工程、數(shù)據(jù)科學和研發(fā)專家組成的多學科團隊將支持該項目。 

ST 表示，Tours 項目將利用與包括 CERTEM 在內(nèi)的當?shù)匮芯恐行牡膮f(xié)同效應(yīng)。

自 2020 年以來，意法半導(dǎo)體一直處于 PLP 開發(fā)的最前沿。該公司的研發(fā)團隊致力于對該技術(shù)進行原型設(shè)計和擴展，最終形成了最先進的 PLP 工藝，目前在使用超大型 700x700 毫米面板的高度自動化生產(chǎn)線上每天生產(chǎn)超過 500 萬件。

意法半導(dǎo)體的PLP技術(shù)專注于直接銅互連（DCI）。直接銅互連以其封裝支持取代了芯片的傳統(tǒng)導(dǎo)線連接。

DCI 是這些 IC 使用銅與面板基板電連接的過程，銅以其優(yōu)異的導(dǎo)電性而聞名。

與使用焊點的傳統(tǒng)方法相比，DCI 具有卓越的性能，而傳統(tǒng)方法的可靠性較低。

這種無需電線的直接連接技術(shù)通過降低功率損耗（電阻和電感）、增強散熱和實現(xiàn)小型化來支持新產(chǎn)品的開發(fā)。這導(dǎo)致更好的整體功率密度。