據(jù)“天岳先進”官方微信公眾號消息，8月22日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）與山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）就SiC功率半導體用襯底達成基本合作協(xié)議。雙方將在技術協(xié)作與商業(yè)合作兩方面展開深入合作，具體包括提升SiC功率半導體特性和品質(zhì)，以及擴大高品質(zhì)穩(wěn)定襯底供應。未來，雙方將圍繞合作細節(jié)展開進一步磋商。

東芝電子元件憑借在鐵路用SiC功率半導體領域的開發(fā)與制造經(jīng)驗，正加速推進服務器電源用和車載用SiC器件的研發(fā)。未來，東芝電子元件計劃進一步降低SiC功率半導體的損耗，開發(fā)高可靠性、高效率的產(chǎn)品。為實現(xiàn)這一目標，東芝電子元件不僅依賴自主研發(fā)，還積極尋求與SiC襯底技術領先企業(yè)的合作。此次與天岳先進達成合作，將為各類應用場景提供更優(yōu)解決方案，助力業(yè)務擴展。

天岳先進自2010年成立以來，專注于單晶SiC襯底的開發(fā)與生產(chǎn)，將品質(zhì)與技術研發(fā)作為核心經(jīng)營理念。公司在碳化硅襯底領域的專利數(shù)量位居全球前五。2022年，天岳先進成為中國首家上市的SiC概念企業(yè)，實現(xiàn)了全球化業(yè)務拓展與市場份額的快速增長。2024年，公司率先發(fā)布全球首款12英寸SiC襯底，并計劃在2025年實現(xiàn)全系產(chǎn)品的12英寸襯底布局。未來，天岳先進將繼續(xù)以卓越品質(zhì)與尖端技術贏得客戶信賴。

通過此次合作，天岳先進將結(jié)合東芝電子元件對SiC襯底核心技術的需求，進一步提升襯底品質(zhì)與可靠性，推動SiC功率半導體市場的發(fā)展。雙方將基于此次簽署的基本協(xié)議，繼續(xù)商討具體合作內(nèi)容，以實現(xiàn)業(yè)務共贏。