Sandisk閃迪公司正式宣布與SK海力士簽署具有里程碑意義的諒解備忘錄（Memorandum of Understanding，MOU），雙方將攜手制定高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBFTM）技術(shù)規(guī)范。這項新興技術(shù)旨在為下一代人工智能推理提供突破性的存儲容量和性能支持。通過此次合作，雙方將致力于推動該技術(shù)規(guī)范標準化，明確技術(shù)要求，并共同探索構(gòu)建高帶寬閃存技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。

閃迪公司執(zhí)行副總裁、首席技術(shù)官兼HBF技術(shù)顧問委員會成員Alper Ilkbahar表示：“當前，AI行業(yè)對可擴展內(nèi)存的需求日益迫切。為了積極應對這一關(guān)鍵挑戰(zhàn)，我們與SK海力士攜手制定高帶寬閃存技術(shù)規(guī)范以加快技術(shù)創(chuàng)新進程，賦能產(chǎn)業(yè)應對未來指數(shù)級增長的數(shù)據(jù)處理需求。我們的合作將有助于提供更高效的解決方案，以滿足全球技術(shù)需求，并不斷超越客戶的期望。”

SK海力士公司開發(fā)總管（CDO）安炫社長表示：“隨著下一代計算不斷演進，業(yè)界亟需突破性解決方案以應對新興挑戰(zhàn)。此次我們與閃迪協(xié)作推動高帶寬閃存技術(shù)規(guī)范的標準化，以加速這一前沿技術(shù)的商業(yè)化進程。我們相信，該技術(shù)將在釋放AI潛能和應對下一代數(shù)據(jù)負載方面發(fā)揮關(guān)鍵作用?！?/p>

隨著AI模型不斷擴展并日趨復雜，其推理工作負載對帶寬和內(nèi)存容量的需求大幅提升。HBF技術(shù)專為滿足大型數(shù)據(jù)中心、小型企業(yè)以及邊緣應用中的AI推理工作負載需求所設(shè)計。該技術(shù)可在成本相近的條件下，提供與高帶寬內(nèi)存（High Bandwidth Memory，HBM）相當?shù)膸捤胶透哌_8至16倍的容量。

閃迪HBF技術(shù)基于先進的BiCS技術(shù)和其自主研發(fā)的CBA晶圓鍵合技術(shù)，并于過去一年內(nèi)在AI行業(yè)參與者的支持下進行開發(fā)。該項技術(shù)在FMS 2025上榮獲“杰出展示獎：最具創(chuàng)新技術(shù)”。閃迪公司預計，首批HBF產(chǎn)品將于2026年下半年出樣，同時首款搭載HBF技術(shù)的AI推理設(shè)備將于2027年初出樣。

閃迪近日宣布成立技術(shù)顧問委員會，為其開創(chuàng)性的HBF技術(shù)提供發(fā)展與戰(zhàn)略指導。該委員會由來自公司內(nèi)部與外部的行業(yè)專家以及資深技術(shù)領(lǐng)袖組成，將提供戰(zhàn)略指導、技術(shù)洞察與市場前瞻，并構(gòu)建以相關(guān)技術(shù)標準驅(qū)動的生態(tài)系統(tǒng)。