根據(jù)104就業(yè)銀行和政府資助的工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）周一發(fā)布的一份報告，截至今年5月，中國臺灣半導體行業(yè)面臨34,000名工人的勞動力短缺。

該新聞文章援引 2025 年半導體行業(yè)人才報告稱，在先進工藝投資增加的推動下，該行業(yè)持續(xù)擴張，導致短缺。

它說，需求的三個主要工作類別是“生產(chǎn)/質(zhì)量控制/環(huán)境安全”、“研發(fā)”和“運營/技術(shù)支持和維護”。

報告稱，生產(chǎn)、質(zhì)量和環(huán)境安全方面的職位空缺從 2023 年 10 月的 5,600 個增加到 2025 年 5 月的約 10,000 個，而研發(fā)類別的需求從 2023 年的 6,000 個增加到今年 5 月的 9,316 個。

此外，據(jù)《焦點中國臺灣》報道，運營/技術(shù)支持和維護類別的職位空缺數(shù)量從 2023 年 10 月的 4,300 個增加到 2025 年 5 月的 7,240 個，增長了 67%。

新聞文章指出，這反映了先進工藝和先進封裝生產(chǎn)線的擴張推動了對設備操作員和維護人員的需求不斷增長。

工研院工業(yè)科技國際戰(zhàn)略中心總經(jīng)理林杰夫表示，2024年，僅中國臺灣就占全球晶圓代工市場的68.8%，并且在IC封裝和測試方面也以近50%的市場份額領先全球。

林補充說，中國也是7納米及以下芯片的主要生產(chǎn)基地，生產(chǎn)了全球83%的人工智能芯片。

他解釋說，從 2010 年到 2024 年，集成電路行業(yè)的產(chǎn)值增長了兩倍，而中國臺灣的新生兒數(shù)量下降了約 20%，這凸顯了隨著高科技行業(yè)持續(xù)快速增長，人們對潛在人才缺口的擔憂。

報告稱，在運營/技術(shù)支持和維護領域招聘人才尤其困難，因為這需要人們輪班工作，并補充說，還強調(diào)實踐和現(xiàn)場技能。

同時，該報告對該行業(yè)的薪資結(jié)構(gòu)進行了分析，顯示在非管理職位中，模擬 IC 設計工程師的年薪中位數(shù)最高，為 178 萬新臺幣（60,320 美元），其次是數(shù)字 IC 設計工程師，為 157 萬新臺幣。（阿尼）

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