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          意法半導體ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認證

          —— 為資源有限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來高效、靈活的遠程入網(wǎng)配置功能,目標應(yīng)用包括能源管理、資產(chǎn)跟蹤和醫(yī)療保健設(shè)備
          作者: 時間:2025-06-09 來源:EEPW 收藏


          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/202506/471205.htm

          ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。該認證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺互操作,并支持用戶遠程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。

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          ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認證的 eSIM產(chǎn)品。SGP.32規(guī)范適用于用戶界面功能很少或連接資源受限(例如,僅支持窄帶通信)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,特色功能包括: SIM批量入網(wǎng)配置,簡化大量設(shè)備的管理;無需借助短信的入網(wǎng)配置;輕量化配置文件模板,優(yōu)化配置信息下載。

          邊緣安全和IoT eSIM 業(yè)務(wù)部經(jīng)理 Agostino Vanore 表示:“SGP.32的到來標志著在醫(yī)療保健、能源管理、物流等領(lǐng)域,利用云端連接的數(shù)十億智能設(shè)備的數(shù)據(jù)實現(xiàn)創(chuàng)新服務(wù)的行動計劃取得了重要進展。我們的經(jīng)過認證的 eSIM將會把這一目標變?yōu)楝F(xiàn)實,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者帶來靈活性、易用性和強大的生態(tài)系統(tǒng),以及先進的保護功能和專門設(shè)計的可擴展的安全性?!?/p>

          GSMA的嵌入式SIM卡部門總監(jiān)Gloria Trujillo表示:遵循 GSMA安全要求和認證流程對于確保物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的質(zhì)量、安全性和互操作性至關(guān)重要。的 ST4SIM-300 eSIM獲得 GSMA認證是一項重大成就,彰顯了ST在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域追求卓越的承諾,因此,意法半導體成為首批為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)市場提供 GSMA eSIM 認證解決方案的公司?!?/p>

          意法半導體的 ST4SIM-300可直接用于移動資產(chǎn)追蹤器、智能表計、醫(yī)療保健設(shè)備,提供工作溫度范圍拓寬的工業(yè)級產(chǎn)品,開發(fā)者可以開發(fā)高性價比、穩(wěn)健的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量龐大的管理難題。借助 GSMA IoT SAFE 小程序,設(shè)備開發(fā)人員還可以將 ST4SIM-300 用作安全單元。ST4SIM-300提供多種封裝尺寸,包括可焊接芯片級封裝和可插拔卡。

          ST4SIM-300 擁有意法半導體與值得信賴的合作伙伴聯(lián)合打造的完整生態(tài)系統(tǒng),這個配套生態(tài)系統(tǒng)可以簡化蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計開發(fā)和網(wǎng)絡(luò)連接,使其更加安全、靈活。該生態(tài)系統(tǒng)降低了 SGP.32 eSIM管理所需資源的使用難度,包括IoT遠程管理平臺 (eIM)、IoT碼號助手 (IPA) 和種子號連接。

          ST4SIM-300 已獲得基于 SGP.25 v2.1 保護配置文件的 GSMA eSA 認證,并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接標準,包括 Cat-M 和 NB-IoT等標準。ST4SIM-300采用意法半導體的 ST33K1M5M安全微控制器構(gòu)建。該微控制器具有密碼加密算法和硬件保護安全功能,處理器核心是高代碼密度的Arm? Cortex? M35P,并通過了Common Criteria EAL6+認證。該嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform? 標準,支持先進的RSA和ECC密碼加密技術(shù)。

          ST4SIM-300 的封裝類型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8(ETSI MFF2)和 WLCSP24。工業(yè)級版本的工作溫度范圍擴大到 -40°C 至 105°C。



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