據報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據日經新聞（Nikkei）報道，日本電氣硝子計劃在確認510mm玻璃基板的需求穩(wěn)定后，逐步建立量產機制。同時，公司還計劃在2028年左右推出長寬600mm的玻璃基板，并預計在2028財年（2028/4~2029/3）實現(xiàn)商業(yè)化銷售。這種基板將成為全球最大的方形玻璃基板之一。
日本電氣硝子通過改良玻璃原料組合和生產工藝，使得其玻璃基板能夠利用二氧化碳激光加工機進行微細孔洞鉆孔。相比傳統(tǒng)的蝕刻工藝，這種技術大大簡化了制程。此外，公司還借鑒了LCD顯示器面板玻璃加工的技術優(yōu)勢，提升了基板的平整度，同時通過熔爐制造實現(xiàn)規(guī)?；a，進一步降低成本。
與此同時，日本電氣硝子還在開發(fā)結合玻璃與高強度陶瓷的混合材料基板，命名為GC Core玻璃基板。據公司官方數據，尺寸為515×510×t1.0mm的實驗品已完成開發(fā)，預計將于2025年內提供樣品。這些基板主要針對生成式AI等高效能芯片的小芯片（chiplet）結構設計，滿足了芯片間精細金屬布線的需求。
隨著半導體行業(yè)對高性能封裝材料需求的不斷增長，玻璃基板以其優(yōu)異的熱膨脹性和剛性，正逐漸成為替代傳統(tǒng)塑料基板的重要選擇。