幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半導(dǎo)體創(chuàng)新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 開發(fā)出基于Ceva-PentaG2可擴(kuò)展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP的系統(tǒng)級芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G” (6G)物聯(lián)網(wǎng)終端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移動通信大會(MWC25)日本館 6 號廳 E54 展臺展示基于 ASUKA SoC 的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。  

ASUKA SoC旨在填補(bǔ) 5G 物聯(lián)網(wǎng)專用通信芯片的市場空白。為了實(shí)現(xiàn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)普及化，ASUKA SoC 提供了傳統(tǒng) “黑盒 ”5G SoC 的可定制替代方案。通過利用 Ceva-PentaG 平臺支持的強(qiáng)大軟件定義無線電 (SDR) 架構(gòu)，這款創(chuàng)新芯片可確保面向未來的靈活性，從而實(shí)現(xiàn)定制化通信功能并無縫支持新興 6G 標(biāo)準(zhǔn)。

夏普半導(dǎo)體創(chuàng)新公司發(fā)言人Toyofumi Horikawa表示：“我們推出ASUKA SoC的目標(biāo)是促進(jìn)5G及更先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信的普及。通過與Ceva進(jìn)行合作，并利用其業(yè)界聞名的蜂窩處理專業(yè)技術(shù)，我們開發(fā)出一款可以進(jìn)行定制以應(yīng)對當(dāng)前和未來的任何蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用或標(biāo)準(zhǔn)的尖端SoC?！?/p>

Ceva首席運(yùn)營官M(fèi)ichael Boukaya表示：“我們很榮幸與夏普合作開展創(chuàng)新的超越5G物聯(lián)網(wǎng)終端項(xiàng)目。Ceva-PentaG2為夏普等卓越客戶提供了業(yè)界最先進(jìn)的5G平臺IP，從而降低了開發(fā)尖端蜂窩調(diào)制解調(diào)器的風(fēng)險(xiǎn)并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，以業(yè)界領(lǐng)先的效率和性能支持最先進(jìn)的應(yīng)用?！?/p>

ASUKA是一款適用于物聯(lián)網(wǎng)用戶設(shè)備 (UE)的軟件定義SoC，可促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng) UE 在超越5G (6G)時(shí)代的普及。它采用了可以進(jìn)行功能修改的可擴(kuò)展架構(gòu)，能夠跟進(jìn)通信標(biāo)準(zhǔn)不斷發(fā)展的步伐。ASUKA包括各種擴(kuò)展接口，如 PCIe(Gen4)、JESD204B 和 USB 3.0，允許用戶通過 PC 連接自定義功能。對于開發(fā)人員來說，ASUKA板提供了使基站和終端之間能夠相互協(xié)調(diào)的可定制開發(fā)環(huán)境。用戶可以在定制基站的同時(shí)定制 UE，從而實(shí)現(xiàn)兩者的同步定制，這有助于在 SDR 開發(fā)環(huán)境中構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案、實(shí)施新功能和進(jìn)行驗(yàn)證。

Ceva-PentaG2 IP 平臺專為 RedCap 等低吞吐量應(yīng)用和其他優(yōu)化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn) 5G 調(diào)制解調(diào)器的全面解決方案。該平臺具有高效率和極低功耗，適用于物聯(lián)網(wǎng)和其他電池供電設(shè)備。Ceva-PentaG2 IP平臺集成了先進(jìn)的 DSP 和加速器，可實(shí)現(xiàn)最佳的信號鏈處理，并包括完整的 5G PHY 軟件實(shí)施。憑借可擴(kuò)展的靈活架構(gòu)，Ceva-PentaG2 IP 平臺支持從高性能移動寬帶到低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用。