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          Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          作者: 時間:2024-06-03 來源:全球半導體觀察 收藏

          5月30日,芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和 IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/202406/459477.htm

          據介紹,本次新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。

          Arm表示,新的CPU與 IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代,新CPU性能提升36%;新GPU則將圖形計算性能提升37%。兩款產品最終通過Arm最新推出的終端計算子系統(tǒng)解決方案交付給客戶。

          此外,Arm還宣布推出Cortex-A725中型內核,作為當前Cortex-A720中核的迭代產品,A725的性能效率將比上一代的A720高出35%。



          關鍵詞: ARM MCU GPU

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