Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機(jī)會(huì)采用M52，深化AIoT需求。

曾志光分析，未來幾年將會(huì)迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國(guó)已經(jīng)有AI海岸巡防無人機(jī)，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已經(jīng)將所有底層架構(gòu)設(shè)計(jì)完成，廠商只需要依據(jù)自己的應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整，便能快速商轉(zhuǎn)。

Cortex-M52為目前基于Helium技術(shù)的最小且最節(jié)能的32位CPU核心，從而提供數(shù)十億個(gè)微控制器（MCU）上，運(yùn)行更大的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，解決以往MCU導(dǎo)入人工智能之痛點(diǎn)。

Arm資深副總裁暨物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示，隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的演進(jìn)與發(fā)展，終端智慧正以更低的價(jià)格，部署于體積更小、更注重成本、且通常以電池供電的裝置上，并減少對(duì)云端的仰賴。

Arm也分享，Cortex-M52簡(jiǎn)化自Cortex-M33及Cortex-M4轉(zhuǎn)移的途徑，因應(yīng)各種人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，協(xié)助達(dá)成更豐富的用戶接口、語音及視覺體驗(yàn)，例如汽車及工業(yè)控制、預(yù)測(cè)性維護(hù)，以及穿戴式傳感器融合。

新唐MCU新產(chǎn)品使用Arm Cortex M4及M7核心，用于提升能源效率、廣泛應(yīng)用在馬達(dá)與電源控制相關(guān)；另外也有新型號(hào)MUG51低功耗8位MCU，適用各種無電池裝置。未來在萬物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，MCU搭配人工智能功能，完成更廣泛智能生活部署。

不過，MCU第四季能見度仍偏低。以新唐而言，部分產(chǎn)品有季節(jié)性壓力，雖然同時(shí)有新產(chǎn)品導(dǎo)入會(huì)帶來動(dòng)能，但綜合來說，還是保守看待。明年看法則相對(duì)審慎樂觀，只要明年需求與今年相當(dāng)，主要是庫(kù)存逐季消化，恢復(fù)健康。