全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）近日宣布，通過在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環(huán)境光傳感器（ALS）和接近光傳感器模塊TMD2712，使智能手機光傳感器微型化達到更高水平。

TMD2712的厚度僅有0.5 mm，可以和自拍攝像頭一起放置在LCD觸屏顯示屏淚滴形缺口中。如此可以支持實現(xiàn)最小邊框或無邊框的手機設計趨勢---這種ID設計方法可以最大化屏占比，為用戶提供最大的可視屏顯面積。

這款新傳感器是一個用于準確檢測環(huán)境光的完整系統(tǒng)解決方案，支持顯示屏亮度管理---以確保在所有光照條件下保持舒適的視覺體驗，且提供可靠的接近檢測---在手機正面非常接近物體（例如用戶的面部）時關閉觸屏顯示。它集成了低功耗VCSEL發(fā)射器、紅外和可見光光電探測器，以及相關控制邏輯。

艾邁斯半導體憑借專業(yè)的傳感器技術，以及對ALS、接近檢測應用的深入理解，和在批量生產條件下的品質保證，為智能手機制造商在開發(fā)下一代手機面對嚴苛挑戰(zhàn)時帶來極大的信心。

艾邁斯半導體集成光學傳感器戰(zhàn)略項目總監(jiān)Jian Liu表示：“TMD2712這款用于采用LCD屏幕手機的先進集成式環(huán)境光和接近光傳感器，進一步豐富了客戶對智能手機光學傳感器的選擇。從裝配LCD屏幕到OLED屏幕的手機，艾邁斯半導體提供先進的產品和技術，推動實現(xiàn)手機無邊框設計。從當前行業(yè)首款屏下環(huán)境光感測、接近光檢測和光源閃爍檢測傳感器模塊TMD3719，到刷新最小尺寸記錄的環(huán)境光和接近光傳感器模塊TMD2755——意在支持大空氣間隙的窄縫設計，一直到目前最新且再次刷新外形尺寸記錄的TMD2712——針對小空氣間隙優(yōu)化設計，用于和前置攝像頭一起放入LCD顯示屏幕的水滴形缺口中?！?/p>

●   艾邁斯半導體新推出的TMD2712環(huán)境光和接近光傳感器模塊集成了IR發(fā)射器、環(huán)境光傳感器（ALS）和接近光傳感器，尺寸小至1 mm x 2 mm

●   艾邁斯半導體采用先進的集成技術將屏幕管理傳感器和前置攝像頭一并放置在淚滴形缺口中

●   傳感器操作的創(chuàng)新（包括增強型接近檢測引擎）讓我們能夠更簡單地將TMD2712集成到智能手機的ID設計中

易于集成到智能手機的顯示屏設計中

TMD2712易于集成到顯示屏組裝中，可以準確測量IR和環(huán)境光。該模塊的VCSEL發(fā)射器和光電二極管特意做了偏心設計，讓制造商能夠更靈活地組合放置傳感器和其他元器件，例如攝像頭。該模塊的接近光檢測引擎提供更出色的光串擾抑制，可以在長距離范圍內可靠運行，提供寬視角，無需使用導光管、墊高板或特殊油墨。

通過使用VCSEL發(fā)射器和在模塊中實施功率優(yōu)化，TMD2712可以降低功耗，讓傳感器對電池電量的消耗達到最低。TMD2712傳感器電路采用1.8V電源，在睡眠模式下僅消耗0.7μA。

TMD2712 ALS和接近光傳感器的樣品現(xiàn)已開始供貨。艾邁斯半導體可根據(jù)客戶要求提供評估板。