下一代的A14芯片據(jù)說(shuō)將會(huì)采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構(gòu)的5nm芯片也會(huì)在明年上市見(jiàn)面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒(méi)見(jiàn)崩盤(pán)。這就涉及到了一個(gè)問(wèn)題：為何手機(jī)趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動(dòng)骨？

首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。

其原理一句話就能說(shuō)完：把芯片底板想象成一個(gè)畫(huà)板，芯片工藝相當(dāng)于畫(huà)筆的精細(xì)度，14nm相當(dāng)于在用蠟筆作畫(huà)，而7nm則是用美工筆在作畫(huà)，畫(huà)板內(nèi)容的多少就是芯片的性能。夠明白了吧？

那降低發(fā)熱量和功耗呢？更簡(jiǎn)單了，假如在左邊圖中，電子跑一個(gè)轉(zhuǎn)角走一個(gè)14nm的路，到了右邊，跑一個(gè)轉(zhuǎn)角只要7nm的路，能量消耗是不是就少了一半？出的汗是不是也少了一半？這就是芯片中的“底大一級(jí)壓死人”。

那回到問(wèn)題本身，為何PC不像手機(jī)一樣對(duì)高精度的制程工藝有著更迫切的需求？

對(duì)于PC而言，性能是其考慮的第一要素，在這個(gè)基礎(chǔ)上功耗和發(fā)熱都得靠邊站，而且在PC上，電源配置一般都要大于實(shí)際功率需求，散熱就更不用說(shuō)了，各種風(fēng)冷/水冷能把CPU凍感冒。。，在筆記本上可能稍微會(huì)差一點(diǎn)，但遠(yuǎn)不如移動(dòng)端的苛刻程度。

接下來(lái)就是移動(dòng)端，總的來(lái)說(shuō)，性能，散熱，功耗，缺一不可，更強(qiáng)調(diào)三者的綜合表現(xiàn)。但因?yàn)橐苿?dòng)端體積小的緣故，且目前主流設(shè)計(jì)多為追求輕薄，因此，在移動(dòng)端上，功耗和散熱的優(yōu)先級(jí)要高于性能。

這么一來(lái)問(wèn)題就簡(jiǎn)單了，PC端因?yàn)樯岷凸乃蟮臈l件都很寬松，所以可以用很小代價(jià)獲得性能提升；

而移動(dòng)端因?yàn)橐骖櫟臇|西太多，輕薄，續(xù)航，性能等等，所以更低功耗，更小發(fā)熱量，更強(qiáng)性能都需要，而能夠滿(mǎn)足這么多要求的，只有更高精度的新制程工藝芯片。

而且PC端代表Intel，自研自產(chǎn)芯片；移動(dòng)端ARM架構(gòu)的芯片，各家科技企業(yè)設(shè)計(jì)，臺(tái)積電代工，研發(fā)制程工藝成本大家一起分?jǐn)偂Ｕ摕X(qián)，大家一起燒還是要比一家燒的狠的，當(dāng)然效果出的也快。