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          Intel發(fā)布Xeon未來三代路線圖 10nm卻要2020年!

          作者: 時間:2018-08-10 來源:快科技 收藏

            在今天召開的數據中心創(chuàng)新峰會上公布了新的路線圖。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201808/390325.htm

            今年第四季度,將更新的 Scalable(至強可擴展)家族,代號或者說架構為Cascade Lake,14nm工藝。

            這一代至強將重新設計內存控制器,支持Optane DIMM非易失性內存條、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI,同時,還會從硬件級別防御Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞。

            據悉,屆時配合Cascade Lake的非易失性內存條將有128GB、256GB和512GB三種容量。


          Intel發(fā)布Xeon未來三代路線圖 終于10nm了!


            明年,至強家族將升級到Cooper Lake架構,依然是14nm,集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。

            最后,Ice Lake現在確認是2020年第一代10nm服務器CPU的代號。此前,它被認為是Cannon Lake的繼任者,但Intel如今分離了消費級和企業(yè)級架構,消費級的第二代10nm到底 是誰,又不可知了。

            此前泄露的另外一份路線圖(未獲官方確認)顯示,Cascade Lake-SP采用LGA3647接口,Cooper Lake-SP的接口數量更是會達到4189個。

            值得一提的是,從2008年谷歌向Intel定制開始,如今出貨的至強芯片中超過50%都是Intel按照客戶的需求(比如場景、負載)做了個性化配置的。



          關鍵詞: Intel Xeon

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