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          全球3D NAND大軍技術(shù)對(duì)決 下半年產(chǎn)出可望大增

          作者: 時(shí)間:2017-04-20 來源:DIGITIMES 收藏

            2017年將是Flash應(yīng)用市場(chǎng)快速崛起的關(guān)鍵年,包括三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)等陸續(xù)推出具競(jìng)爭(zhēng)力的64層Flash加入競(jìng)局,SK海力士(SKHynix)更一舉跳到72層Flash技術(shù)以求突圍,由于新舊技術(shù)轉(zhuǎn)換,良率仍不穩(wěn)定,加上固態(tài)硬碟(SSD)需求起飛,造成NANDFlash市場(chǎng)大缺貨,業(yè)者預(yù)期2017年下半產(chǎn)出可望大增,全面開啟3DNANDFlash時(shí)代。三星在2016年底宣布量產(chǎn)64層3DNAND技術(shù),在整體市場(chǎng)競(jìng)局持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先地位,但從2D技術(shù)轉(zhuǎn)換到3DNAND過程中,面臨2D產(chǎn)品投片量減少,3DNAND初期良率又不穩(wěn)定,讓整個(gè)NANDFlash市場(chǎng)缺貨問題更嚴(yán)重,業(yè)者預(yù)期三星64層3DNAND會(huì)在5、6月開始放量生產(chǎn),可望紓解市場(chǎng)吃緊狀況。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201704/358230.htm

            三星2017年3DNAND投資規(guī)模將高于先前計(jì)劃,三星平澤半導(dǎo)體廠預(yù)計(jì)最快6月完工,7月有機(jī)會(huì)正式投產(chǎn),并進(jìn)一步擴(kuò)大增設(shè)3DNAND生產(chǎn)線,三星2017年在半導(dǎo)體投資額將創(chuàng)下史上新高紀(jì)錄,上看176億美元。三星過去在DRAM市場(chǎng)大舉投資的成功經(jīng)驗(yàn),可能運(yùn)用在NANDFlash技術(shù)與產(chǎn)能,借以拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距。

            美光原本是生產(chǎn)32層3DNAND產(chǎn)品,之后跳過48層技術(shù),直接投入研發(fā)生產(chǎn)64層3DNAND產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2017年第2季開始量產(chǎn),提供42GB和64GB產(chǎn)品,下半年出貨可望放量,2018年更計(jì)劃推出128GB產(chǎn)品,希望同時(shí)搶攻消費(fèi)性SSD和企業(yè)SSD兩大應(yīng)用市場(chǎng)。

            半導(dǎo)體業(yè)者表示,NANDFlash技術(shù)微縮逐漸面臨瓶頸,全球存儲(chǔ)器大廠紛紛從技術(shù)轉(zhuǎn)到堆疊式3DNAND技術(shù),以持續(xù)追求成本降低,美光第一代32層3DNAND相較于16納米制程技術(shù),成本至少減少25%,而第二代64層3DNAND技術(shù)的成本可再減少30%,美光計(jì)劃第2季量產(chǎn)64層3DNAND產(chǎn)品。

            SK海力士原本生產(chǎn)36層和48層3DNAND產(chǎn)品,為能在3DNAND市場(chǎng)攻城略地,SK海力士跳過三星、美光、東芝競(jìng)逐的64層產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,直接跳到72層3DNAND技術(shù),推出容量高達(dá)256Gb的第四代72層3DNAND產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2017年下半進(jìn)入量產(chǎn),全力超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所推出的64層3DNAND產(chǎn)品。

            目前NANDFlash市場(chǎng)除了供給端遭逢新舊技術(shù)交接、良率不穩(wěn)定,導(dǎo)致供給量減少,在終端市場(chǎng)更適逢固態(tài)硬碟需求大爆發(fā),由于遇上NANDFlash晶片缺貨,近期部分下游廠商反應(yīng)很多大陸系統(tǒng)廠接獲智能型手機(jī)標(biāo)案,但缺少足夠的存儲(chǔ)器可以出貨,通路端甚至把128GBSSD降到96GB容量,以因應(yīng)整體市場(chǎng)供給吃緊情況。

            現(xiàn)階段三星仍穩(wěn)居全球固態(tài)硬碟市場(chǎng)龍頭,其次是存儲(chǔ)器模組大廠金士頓(Kingston),至于美光、新帝(SanDisk)、東芝、創(chuàng)見等緊跟在后,分食全球固態(tài)硬碟市場(chǎng)大餅。

            隨著各大NANDFlash陣營紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)具競(jìng)爭(zhēng)力的64層和72層3DNAND技術(shù),減少生產(chǎn),業(yè)者預(yù)計(jì)2017年第4季3DNAND總產(chǎn)出將超越2DNAND產(chǎn)品,成為整個(gè)NANDFlash市場(chǎng)主力,2017年3DNAND時(shí)代正式來臨,并在2018年進(jìn)入96層技術(shù)世代。



          關(guān)鍵詞: 3DNAND 2DNAND

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