三、2016年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)

　　2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)的新公司高通通訊技術(shù)(上海)有限公司正式開(kāi)業(yè)，新公司將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　高通通訊技術(shù)(上海)有限公司關(guān)注對(duì)Qualcomm產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要的芯片測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試環(huán)節(jié)，未來(lái)還將拓展至晶圓級(jí)測(cè)試。結(jié)合Qualcomm的工程技術(shù)優(yōu)勢(shì)與安靠公司豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，成為Qualcomm制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)體系中的重要一環(huán)，有望顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升產(chǎn)品質(zhì)量和成本效率。

　　四、2016年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

　　2016年1月19日，瑞能半導(dǎo)體有限公司(WeEN)在上海宣布正式開(kāi)業(yè)，它是由恩智浦與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司聯(lián)手投資建立的合資企業(yè)，集結(jié)恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)和建廣資產(chǎn)在中國(guó)制造業(yè)和分銷(xiāo)渠道的強(qiáng)大資源網(wǎng)絡(luò)。

　　瑞能半導(dǎo)體首席執(zhí)行官M(fèi)arkusMosen先生表示，瑞能半導(dǎo)體目前在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的占有率接近7%，未來(lái)希望在2019年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額翻番，市占率超過(guò)10%，這樣才能夠在市場(chǎng)上擁有話語(yǔ)權(quán)。

　　五、2016年中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)

　　六、2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)

　　七、2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)

　　注：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計(jì)報(bào)表及各地方協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)選出“2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試、功率器件、MEMS、設(shè)備及材料十大(強(qiáng))企業(yè)”名單，未填報(bào)報(bào)表或地方協(xié)會(huì)未納入統(tǒng)計(jì)范圍內(nèi)的企業(yè)不在評(píng)選范圍內(nèi)。