由于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的不斷發(fā)展，到2020年市場(chǎng)預(yù)計(jì)將有500億臺(tái)互聯(lián)的設(shè)備，便攜式醫(yī)療和融合健康/健身監(jiān)測(cè)的可穿戴醫(yī)療也將逐漸興起。隨時(shí)隨地為移動(dòng)設(shè)備充電的需求日益增長(zhǎng)，移動(dòng)電源將越來(lái)越盛行，這將需要準(zhǔn)確可靠的充電容量指示和支持最新的快速充電標(biāo)準(zhǔn)的器件。汽車(chē)電子的發(fā)展由自動(dòng)駕駛、燃油經(jīng)濟(jì)性、減少排放、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等趨勢(shì)所推動(dòng)。以上應(yīng)用領(lǐng)域都要求電源具有更高的功率密度及更高能效。數(shù)字電源將可滿足云計(jì)算更復(fù)雜的電源要求。

　　安森美半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)應(yīng)用工程總監(jiān) 吳志民

　　安森美半導(dǎo)體相應(yīng)電源的專(zhuān)注應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)設(shè)備、汽車(chē)和電源與電機(jī)控制，收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體后，安森美產(chǎn)品陣容匯聚功率分立器件、IC和模塊，橫跨低、中、高壓全電壓范圍。

　　在無(wú)線和可穿戴市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體提供從壁式到電池方案，用于智能手機(jī)、可穿戴、擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境，及移動(dòng)醫(yī)療應(yīng)用，并幫助實(shí)現(xiàn)高能效和快速有線及無(wú)線充電，以及下一代USB Type-C設(shè)備互通互聯(lián)和供電。例如，安森美半導(dǎo)體推出的行業(yè)首款智能充電控制器LC709501F，采用專(zhuān)有充電協(xié)議(如高通快速充電3.0)以加快充電時(shí)間，提供智能特性及高集成度，符合下一代移動(dòng)電源的要求。又如我們剛發(fā)布的可擴(kuò)展的可穿戴設(shè)計(jì)套件WDK1.0，使設(shè)計(jì)人員能以短周期開(kāi)發(fā)終端產(chǎn)品。該套件含設(shè)計(jì)一款具有完整功能(包括快速無(wú)線充電)的可穿戴設(shè)備所需的所有硬件和固件資源。

　　汽車(chē)功能電子化可解決燃油經(jīng)濟(jì)性及減少排放。安森美半導(dǎo)體可提供許多汽車(chē)級(jí)電源模塊，適用于48 V系統(tǒng)輕度混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)。

　　為將功率密度提升到更高水平，一個(gè)決定性的因素是新的電源半導(dǎo)體要有更好的品質(zhì)因數(shù)(FOM)。寬帶隙(WBG)器件是業(yè)界公認(rèn)的具有很好FOM的電源半導(dǎo)體。安森美半導(dǎo)體計(jì)劃推出氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC) WBG器件以滿足市場(chǎng)需求。為配合在云計(jì)算中采用數(shù)字電源，安森美半導(dǎo)體推出了智能功率級(jí)器件，這是一個(gè)高度集成的高/低邊MOSFET，集成驅(qū)動(dòng)器和溫度/電流檢測(cè)。