隨著 360 f4 在北京 798 的低調(diào)發(fā)布，360 的手機(jī)產(chǎn)品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機(jī)，主打的是性價(jià)比與舒適體驗(yàn)。而此次將 f4 賣到 599 元這個(gè)價(jià)位，除了自家系統(tǒng)在安全上的優(yōu)勢(shì)，整個(gè)手機(jī)被我們拆完還剩點(diǎn)啥?看看我們的工程師有啥要說(shuō)。

　　▲ 拆機(jī)所需工具：

　　螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤(pán)、撬片。

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　　Step 1：移除「卡托」

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　　▲取出卡托

　　▲卡托為三選二的設(shè)計(jì)【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

　　卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子

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　　Step 2：拆卸后蓋

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　　▲先用吸盤(pán)從手機(jī)后蓋上用力吸開(kāi)一條縫，再用撬棒從側(cè)面縫隙進(jìn)入，上下滑動(dòng);劃開(kāi)一側(cè)后，再小心劃開(kāi)上下側(cè)，分離后蓋

　　后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤(pán)只可以打開(kāi)非常細(xì)微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開(kāi)，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會(huì)損傷外觀。

　　▲斷開(kāi)「指紋識(shí)別模塊 BTB」

　　(BTB：Board to Board 板對(duì)板連接器);

　　▲螺絲標(biāo)記及 Step 標(biāo)記，全部為「十字」螺絲

　　Step 3：分離主板&前后攝像頭

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　　▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

　　▲斷開(kāi)各處的 BTB/ZIF 分別是： ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側(cè)鍵 ⑤ TP

　　▲取下主板

　　取下主板時(shí)注意后置攝像頭的 BTB

　　▲取下前后置攝像頭

　　SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

　　ROM & RAM ： SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

　　Wi-Fi/BT/FM： MTK MT6625LN

　　RF 收發(fā)： MTK MT6169V

　　RF 前端模組：SKYWORKS 77910-11

　　RF功放(LTE)：Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

　　▲前后置攝像頭