據工研院IEK統(tǒng)計，第3季臺商兩岸PCB產業(yè)總產值達新臺幣1,381億元，季增14%，年增5.7%，優(yōu)于第2季預估的季增9%水準，并寫下11季來的新高表現;在新款智慧型手機、平板電腦問世之下，HDI板與軟板的貢獻為主要動能。

　　從臺商兩岸生產據點分布來看，2013年第3季臺灣生產比重下滑至46.3%，大陸生產比重提升至53.7%;而從兩岸工廠生產產品分布，臺灣仍以高階產品為重，IC載板占34.1%，4層以上多層板占27.3%，傳統(tǒng)硬板占7.9%，HDI板占16.3%，軟板占12.6%，軟硬結合板占1.4%，導熱基板則占0.4%。

　　臺商將高階產品留在臺灣生產，因此產值季增14%，超越產量季增幅11.34%;較低階、成熟產品則移至大陸生產，第3季臺商大陸工廠產值中，4層以上多層板占50.9%，HDI板占16.7%，軟板占14.1%，IC載板僅1.8%，軟硬結合板0.9%，導熱基板0.3%。

　　工研院IEK并預估第4季臺商兩岸PCB產值為1,310億元，季減5.1%，年減1.7%，2013全年產值為5,057億元，年減1.88%，優(yōu)于原先預估的年減3.06%，守住新臺幣5,000億元大關。