S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線架上倒裝焊芯片封裝技術，在厚度上突破了0.27 mm紀錄!

　　Silego公司營銷副總裁John McDonald提到，0.27mm封裝尺寸的厚度可允許有效半導體器件封裝于一些在無源器件中厚度受限的PCB傳統(tǒng)空間內(nèi)。此方面的開發(fā)在手持移動設備及便攜式消費電子方面開辟了另一種形式因素的可能。Silego正計劃為其產(chǎn)品系列包括可編程混合信號Matrix 系列的GPAK以及32.768 kHz的晶體替代產(chǎn)品系列GCLK引用此封裝。

　　Lo-Z 技術更優(yōu)于WLCSP技術。例如，Lo-Z部件僅為WLCSP封裝尺寸厚度的一半。并且，Lo-Z可保護其免受外界光及WLCSP過程中經(jīng)常出現(xiàn)的損壞。此款優(yōu)越的機械設計可允許標準PCB生產(chǎn)工序來處理Lo-Z器件。

　　SLG59M1493Z是Silego公司首款引用Lo-Z封裝技術的GreenFET3負載開關產(chǎn)品。它是一款以1.0 x 1.6 x 0.27 mm的8 pin封裝而成的單通道負載開關。此款器件具有可調(diào)節(jié)斜率支持線性電壓斜坡控制并可切換1.0 V 到 5.0 V電源，高至2.5A電流。Rds(ON)導通電阻額定在17 mΩ.

　　目標應用:

　　· 可攜帶電子及健身手表
　　· 柔性顯示器及RF模塊
　　· 智能手機、平板電腦及筆記本
　　· 超薄型設計