LVDS信號的PCB設計和仿真分析
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2．1 PCB板疊層設計
使用Cadence16．3的SI工具進行信號完整性的仿真。
設計采用6層板的疊層結構，經過合理安排疊層厚度，通過Allegro計算，表面微帶線寬6 mil線間距6 mil時，阻抗理論計算值分別為103和99．4 Ω。符合阻抗控制要求。內層沒有走差分線，線寬設置為5 mil。本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/190197.htm
2．2 LVDS差分對的波形分析
LVDS信號線之間的等距是為保證兩者差分阻抗一致，減少反射。差分對的兩條線之間要保持平行，防止耦合共模干擾。在疊層設置中，保持平行是為了保持阻抗連續(xù)，否則會產生延遲和抖動。通過S參數分析差分對阻抗(Differential Impedance)。從仿真如圖3所示，S11在0～3．0 GHz的頻域范圍內，其最劣化的指標為：-16．770 dB以下，S22(虛線的曲線)也不劣于-17 dB。這說明該差分對的差分阻抗連續(xù)性很好。
通過Hspice的IN，OUT仿真，可以看出差分對良好的對稱性。
3 結束語
LVDS在航天軍工等方面具有廣泛的應用，但是由于信號完整性的問題考慮不夠，經常出現設計問題，文中從基于LVDS的高速信號下載器的約束設計進行論述，通過仿真研究，達到了設計目的。
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