第二種制造嵌入式電阻的方法是使用電阻粘劑。它是摻雜有傳導性碳或石墨的樹脂，以此為填充劑，絲網印刷至指定處，經過處理后層壓入電路板內部。電阻由金屬化孔或微過孔連接至元件。使用電阻粘劑的技術已經存在了多年，一直受限于其較高的公差和較差的環(huán)境特性而未被投入消費應用。新一代的產品已經被開發(fā)出來并且具有更好的特性，正在逐步被應用于更多的成熟應用中。

　　以Siemens公司的產品Simov為例，它是一種基于碳的電阻粘劑，其電阻值范圍是20~150ohm/square，在100歐姆以內公差為+/-25%，在100歐姆以上公差為+/-40%。該產品已經應用于汽車產品中了。其生產廠商是InBoard——一家Siemens和Sanmina-SCI的合資公司。 另一種粘劑產品是由Asahi Chemical公司開發(fā)的，其電阻值范圍是35歐姆到1兆歐姆/square。Motorola克服了使用粘劑最關鍵的限制因素：由于銅/碳表面被腐蝕導致電阻的漂移。Motorola開發(fā)了一種穩(wěn)定的改進產品，將其置于85%RH/85oC環(huán)境中500小時的電阻的漂移小于10%。當被加溫時這種改變是變化的，因此不能以此來推定器件在運行時的實際性能。這些電阻器在高溫下也同樣穩(wěn)定。將其置于5X回流(峰值溫度：220oC)中，然后500個循環(huán)的液體間熱沖擊，導致其阻值的變化小于4%。Motorola在GSM手機模塊中使用這些電阻器。

　　粘劑已經取得了很大的進步，但其公差仍然很大。還有更好的解決技術嗎?一些新興的材料和工藝已經處于不同的開發(fā)階段(表2)。DuPont將印制在銅箔上的高溫電阻粘劑燒結成各種電阻器。該層被反壓于膠片之上形成FR4的板芯。感光性樹脂被應用到銅箔上，經過曝光，顯影以及蝕刻形成完全的瓷片電阻器電路。