合理地選擇D/A轉(zhuǎn)換芯片及相關(guān)的外圍電路，需要掌握各類集成電路的性能指標(biāo)及引腳功能，以及與D/A轉(zhuǎn)換模板連接的CPU或計算機(jī)總線的功能、接口及其特點(diǎn)。軟硬件設(shè)計相結(jié)合。

此外還需注意：

（1）安全可靠：盡量選用性能好的元器件，并采用光電隔離技術(shù)；

（2）性能與經(jīng)濟(jì)的統(tǒng)一：一個好的設(shè)計不僅體現(xiàn)在性能上應(yīng)達(dá)到預(yù)定的指標(biāo)，還必須考慮設(shè)計的經(jīng)濟(jì)性，在選擇集成電路芯片時，應(yīng)綜合考慮速度、精度、工作環(huán)境和經(jīng)濟(jì)性等因素。

（3）通用性：從通用性出發(fā)，在設(shè)計D/A轉(zhuǎn)換器模板時應(yīng)考慮以下三個方面：符合總線標(biāo)準(zhǔn)、用戶可以任意選擇口地址和輸入方式。

D/A轉(zhuǎn)換模板的設(shè)計

設(shè)計步驟 ：

●確定性能指標(biāo)

●設(shè)計電路原理圖

●設(shè)計和制造電路板

●焊接和調(diào)試電路板