圖2 根據(jù)ANSYS進(jìn)行熱流體解析的結(jié)果圖

　　仿真中需要解析對象的形狀、產(chǎn)品特性、條件等各種信息,但是通過想要確認(rèn)的信息可以區(qū)別簡易解析模型和詳細(xì)解析模型,從而有效把握想要驗證的熱解決方法的好壞。例如,本例是對整個電燈的簡易建模,并不能把握LED封裝內(nèi)部詳細(xì)的溫度分布,但是如果對該部分進(jìn)行詳細(xì)的建模,就能夠確認(rèn)元件實際的溫度。

　　反復(fù)實驗,通過仿真修改部分信息就可以簡單的進(jìn)行操作,例如容易把握散熱器中散熱片的形狀和個數(shù)對溫度的影響。作為仿真用軟件,可以直接使用CAD信息進(jìn)行分析,可以在統(tǒng)一環(huán)境中對構(gòu)造、導(dǎo)熱、熱流體等進(jìn)行廣泛的分析,而且可以進(jìn)行各種組合分析。在設(shè)計中不僅要考慮熱的問題,其他因素也必須考慮,組合分析的難易是熟練進(jìn)行仿真的一個關(guān)鍵點,這些我們在后面進(jìn)行論述。

　　本次僅就熱的問題進(jìn)行了探討,但也存在即使解決了熱的問題,卻不能解決光、電的問題的情況。產(chǎn)品重在壽命長、無性能損壞、使用安全,因此我們的課題就是實現(xiàn)整體的最優(yōu)化設(shè)計。下次我們將針對電路和光學(xué)設(shè)計的問題展開討論。